CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含台灣）半導體項（xiàng）目投資（zī）金額約為（wéi）1.5萬億人民幣，半（bàn）導體產業延續高投資態勢。

近年來，由於美國對中國半導體製裁加劇，中國在半導體領域麵（miàn）臨更加嚴峻的局（jú）麵。為了應對這種情況，中國在半導體領域實施了多項扶持政策，例如財政補貼、稅收優惠、技術創新支持等，以促（cù）進半導體產業的發展。其中，最重要的一環是加大對半導體產業的投資，提高半（bàn）導體自主可控水平。

根據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含台灣）半導體項目投資金額高（gāo）達1.5萬億元人民幣，半導體產業延（yán）續高（gāo）投資態勢。隨著對半導體產業的大力支持和（hé）投資，以及半導體企業的快（kuài）速發展，為中國在半導體領域的自主（zhǔ）可控能力提供了強有力的支撐。

圖示：2022年中國半導體（tǐ）產業投資項目分布情（qíng）況，來源：CINNO Research

半（bàn）導體（tǐ）行業內部資金細分流向（xiàng）來看，2022年中國（含台（tái）灣）半導體行業內投（tóu）資資金主要流向芯片設計，金額（é）超5,600億人民幣（bì），占比約為37.3%；晶圓製造投資金額超3,800億人民幣，占（zhàn）比約為25.3%；材料投資（zī）金額超3,000億人民幣，占（zhàn）比約為20.1%；封裝（zhuāng）測試投資金額超1,300億人民幣（bì），占比約為8.9%；設（shè）備投資金額約360億人民幣，占比約為（wéi）2.4%。

半導體材（cái）料投資項目領域主要以矽片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣（qì）體項目為主，合計約占項目規模的71.3%。

從半導體產業投資（zī）地域分布來看（kàn），共涉及28個省市（含直轄市）地區，其中投資資金占比10%以上的（de）有台灣、江蘇、廣東三個地區；投資資金排名前五個（gè）地（dì）區占比約為總額的65.8%；從內外資分（fèn）布看，內資資金（jīn）占比為75.8%，台資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2022年（nián）中國（guó）（含台灣）半導體行業投資資金按（àn）項目類別來看矽片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1,000億人民幣；投資超200億人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化（huà）學品及電子特氣等項（xiàng）目（mù）。

IT桔子（zǐ）：2022年中國芯片半（bàn）導體收獲 1000 多（duō）億融資

據IT桔子報道，截止到 2022 年 11 月 22 日，中國一級市場芯片半導體行業共（gòng）計發生 3587 起投融（róng）資事件，融資總規模（mó）達 6964.14 億元 （統計不包含 IPO 上市及之後融資、新三板上（shàng）市及之後融資，下同） 。從融資數量及規模來看，中國芯片半導體行業整體（tǐ）呈波動上升趨勢發展。

2010 年及以前，中國芯片半導體獲投總量為 128 起，融資規模為 37.19 億元，數量及規（guī）模（mó）均（jun1）較少。該（gāi）階段我國芯片半導體行業受限於技（jì）術水平，且國（guó）內智能化產品少對芯片的需求也相對較（jiào）少，產品多依賴進口，因此資本對行業的投資力度小，尚處（chù）於初步發展階段。

2011-2016 年期間，芯片半導體獲投金額每年都在 100 億以內，發（fā）展平緩。在 2017 年，行業獲得突飛猛進發展，首先當年因為紫光集團獲得 1500 億超級大規模融資，拉高（gāo）了整（zhěng）體融（róng）資額，也（yě）給行業（yè）帶來了（le）極大的關注度。

2018 年之後，受國家政策的支持（chí）引導、國家集成電路產業（yè）投資（zī）基（jī）金的建立（lì）以及隨著智能製造發展（zhǎn），芯（xīn）片在各行業的廣（guǎng）泛應用，吸引（yǐn）到多方（fāng）資本（běn）入局，資本開始在該行業不斷出手投資，融資數量及規模較之前增長較快。

2019 年行業投資數量為 348 起，融資規模為 253.85 億元，融資規模不足上一年的一半（bàn），出（chū）現大幅下滑。這一年受（shòu）中美貿易戰等影（yǐng）響，美國（guó）對中國部分企業（yè）增加關稅、禁止出（chū）口，將部分企業拉入黑名單等，致使中國芯片（piàn）半導體企（qǐ）業發展受到影響，也影響了資本（běn）對（duì）該行業的投資。

2020-2022 年，即疫情（qíng）之後（hòu）芯片半（bàn）導體行業（yè）投融（róng）資總數量為 1994 起，融資規（guī）模為 3948.5 億元，數量和規模均創新高（gāo）。這一時期盡管受美國對中國芯片半導體企業的（de）壓製（zhì）、打壓，但（dàn）在國家政策的大力支持，以（yǐ）及「缺芯荒」造成的供不用求局麵，「國產替（tì）代（dài）」成為行業的發展主題，資本大（dà）力投（tóu）資中國芯片企業。

2021 年中國芯片半導體融資事件達超 800 起創下曆史記錄，進入到 2022 年截至到（dào） 11 月 22 日，行業融資事件為 675 起，融資規模達 1116 億元。 

從中國芯片半導體（tǐ）行業單筆事件融資平均金額來看，2013 年及（jí）以（yǐ）前行業平均單筆融資較少，未超過 4000 萬，2014 年之後單筆平均（jun1）融資金額邁向（xiàng）億元級別（bié），且在 2017 年創下至今最高曆史記錄。2017 年單（dān）筆平均融資達（dá）到 8 億元，與行業超大額融資有關——2017 年 3 月紫光集團獲得國家（jiā）開發銀行、華芯投資的（de） 1500 億元的融資支持，拉高了（le）整個行業的平（píng）均融資水（shuǐ）平。2020 年之後，隨資本（běn）在該行業（yè）的投（tóu）資力度不斷加大，行業億元級別融資（zī）越來越多，行業單筆平均融資維持在（zài） 1.5 億元-3 億元（yuán）之間。