CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含台灣）半導（dǎo）體項目投資金額約為（wéi）1.5萬億（yì）人（rén）民幣，半導體產業延續高投資態勢。

近年來，由於美國對中國半導體製裁加（jiā）劇，中國在半導體領域麵臨更加嚴峻（jun4）的局麵（miàn）。為了應對這種情況，中國在半導體領域實施了多（duō）項扶持政（zhèng）策，例如財政補貼、稅收優惠、技術（shù）創新支持等（děng），以促（cù）進半導體產業的發（fā）展。其中，最重要的一環（huán）是加大對（duì）半導體產業（yè）的投資，提高半（bàn）導體自主可（kě）控水平。

根據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含台灣）半（bàn）導（dǎo）體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導（dǎo）體產業延續高投資態勢。隨著對（duì）半導體產業的大力支持和投資，以及半導體企業的快速發展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

圖（tú）示：2022年中國半導體產業投資項目分布情況，來源：CINNO Research

半（bàn）導體行業內部資（zī）金細分流向來看，2022年中國（含台灣）半（bàn）導體行業內投資資金主要流向芯片設計，金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓製造投資金額超3,800億（yì）人民幣，占比約（yuē）為25.3%；材料投資金額超3,000億（yì）人民（mín）幣，占比約為20.1%；封（fēng）裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導體材料投資項目領域主要以矽片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電（diàn）子氣體項目為主（zhǔ），合計約占項目規模的71.3%。

從半導體產業投資地域分布來看，共涉（shè）及28個省（shěng）市（含直轄市）地區，其中投資資金占比（bǐ）10%以上的有台灣、江蘇、廣（guǎng）東三個（gè）地區；投（tóu）資資金排名前五個地區占比約為總額的65.8%；從內外資（zī）分布看，內資資（zī）金占比為75.8%，台資占比為23.8%，日韓資金（jīn）占比為0.38%。

細分到半導體行業材料領域（yù），根據CINNO Research統計數據，2022年中國（含（hán）台灣）半導體（tǐ）行業投資資金按項目類別來看矽片投資占比最（zuì）高，占比約為34.7%，投資金額超1,000億人民幣；投資超200億人民幣金額的項目分別（bié）為SiC/GaN、IC載板、電（diàn）子化學（xué）品及電子特氣等項目。

IT桔（jú）子：2022年中國（guó）芯片（piàn）半導（dǎo）體收獲 1000 多億融資

據IT桔子報道，截止到 2022 年 11 月 22 日，中國一級市場芯片半（bàn）導體行業共計發生 3587 起投融資事件，融資總規模達 6964.14 億元 （統計不包含 IPO 上市及之後融資、新三（sān）板上市及之後融資，下同） 。從融資數量及規模來看，中國（guó）芯片半導（dǎo）體行業（yè）整體呈波動上升趨勢發展（zhǎn）。

2010 年及以前，中（zhōng）國芯片半（bàn）導體獲投總量為 128 起，融資規模為 37.19 億元（yuán），數量及規（guī）模均（jun1）較少。該階段我國芯片半（bàn）導體行業受限於技術水（shuǐ）平，且國內智能化（huà）產品少對芯片的需求也相（xiàng）對較少，產品多依賴進口，因（yīn）此資本對行業（yè）的投資力（lì）度小，尚（shàng）處於初（chū）步發展階段。

2011-2016 年（nián）期間，芯片半導體獲投（tóu）金額每年都在 100 億以內，發展平緩。在 2017 年，行業獲得突飛猛進發展，首先（xiān）當年因為紫光集團獲得 1500 億超級大規模融資，拉高了整體融資額，也給行業帶來了極（jí）大的關注度。

2018 年之（zhī）後，受國家（jiā）政策的支持引導、國家集成電路產業投資基金的建立以及隨著智能製造（zào）發展，芯片在各行業的廣泛應用，吸引到多方資本入局，資本（běn）開始在該行業不斷出手投資，融資數（shù）量（liàng）及規模較之前增長較快（kuài）。

2019 年行（háng）業投資數量為 348 起（qǐ），融資規模為 253.85 億元，融資規模不足上（shàng）一年（nián）的一半，出現大幅下滑。這一年受中美貿易戰等影響，美國對（duì）中國部分企業增加關稅、禁止出口，將部分（fèn）企業拉入黑（hēi）名單等，致（zhì）使中國芯片（piàn）半導體（tǐ）企業發展受（shòu）到影響，也影響了資本對該行業（yè）的投資。

2020-2022 年，即疫情之後芯片半（bàn）導體行業投融資總（zǒng）數量為 1994 起，融資規模為 3948.5 億（yì）元，數量和（hé）規模（mó）均創新高。這一時期盡管受美（měi）國對中國芯（xīn）片半導體企業的壓製（zhì）、打壓，但在（zài）國（guó）家（jiā）政策（cè）的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局麵，「國產替代」成為行業的發展主題，資本大（dà）力（lì）投資中國芯片（piàn）企業。

2021 年（nián）中國芯（xīn）片半導體融資事（shì）件達超 800 起創（chuàng）下曆史記（jì）錄，進入到 2022 年截至到 11 月 22 日，行（háng）業融資事件為 675 起，融資規模達 1116 億元（yuán）。 

從中國芯片半導體行業單筆事件融資平均金額來看，2013 年及以前行業平均單筆融資較少，未超過 4000 萬，2014 年之後單筆平均融資金額邁向億元（yuán）級別，且在 2017 年創下至今最高曆史記錄。2017 年單筆平均融（róng）資達到 8 億元，與行業超大額（é）融資有關——2017 年 3 月紫光集團獲得國家開發銀行、華芯投資的 1500 億元的（de）融資支持，拉（lā）高了整（zhěng）個行業的平均融資水（shuǐ）平。2020 年之後，隨資本在該行業的投資力度不斷加大，行業億（yì）元級別（bié）融資越來越多，行業單筆平均融（róng）資維持在 1.5 億元-3 億元之間。