『2024年的晶圆厂设备支出将（jiāng）受到HPC、汽车半导体的（de）提振。』

全球晶圆厂前端设施设备支出预计将从 2022 年创纪录的 980 亿美元同比下降（jiàng） 22% 至 2023 年的 760 亿美元。SEMI在其最新的季度世界（jiè）晶圆厂预测报告中宣布，到（dào） 2024 年同比增长 21% 至 920 亿美元。2023 年的下（xià）降将源于芯（xīn）片需求疲软以及消（xiāo）费和移动（dòng）设备库存增加。

半导体制造业似乎在几个月内发生了翻天覆地的变化，多（duō）个晶圆厂的（de）建设和扩张放缓或推迟。

美光首席执行（háng）官 Sanjay Mehrotra 表（biǎo）示：“我们大幅（fú）削减了资本支出，现在预计 2023 财年资本支出约为 80 亿美元，同比下降（jiàng） 30% 以上。WFE 资本支出将同比下降近 50%，这反映出我们（men）的（de） 1-beta DRAM 和 232 层 NAND 的增长速度与之前的预期相（xiàng）比要慢得多。”

其他（tā）内存供应商（shāng）也将（jiāng）效仿三星和铠侠宣布削减价（jià）格（gé）、晶圆开工或制造设备支出（chū）。值得注意（yì）的是，美光和其他公司将继续建造晶（jīng）圆厂设施，并保持现有的 EUV 订单到位。他们将大（dà）大推迟在 DUV 和其他制（zhì）造工具上的设备支出。NAND 与 DRAM 行业的支（zhī）出概况和（hé）削（xuē）减程度将有所不同。

在英特尔方面，随着业务大幅放（fàng）缓，英特尔是否会削减产（chǎn）能扩张支出存在许多疑问（wèn）。不过，供应链已经传出（chū）供应商被取消订（dìng）单。

转向台积电（diàn）这个行业巨头，由（yóu）于2023年第一季度 7nm 晶圆（yuán）的产能过剩，他们正在放缓建（jiàn）设步（bù）伐。3nm 节点的扩展也非（fēi）常缓（huǎn）慢。与之前的计划相比，N3 的扩建计划要温和得（dé）多（duō）。

三（sān）星也在（zài）大幅削减扩建。这不仅与存储有关。这是由于（yú）移动领域的大幅放缓、代工和系统 LSI 的份额损失。特别是，三星向平泽 P3晶（jīng）圆厂设备的扩张正在放缓。值（zhí）得注（zhù）意的是，三星的 3nm 节点没有真正的（de）旗舰 Exynos 产品。即使是 2024 年的旗舰智能（néng）手机芯片 Exynos 2400，仍然（rán）基于其较旧的 4nm 级技术。奇怪的是，尽管封装行业的放缓程度远大于（yú）晶（jīng）圆级制造行业，但三星仍在越南新工厂接（jiē）手晶圆级封装设备的订单。

2024年的晶（jīng）圆厂设备支出（chū）复苏将在一定程度上受（shòu）到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算 (HPC) 和（hé）汽车领域对半导体的需求增强的推动。

SEMI的总裁兼首席执行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圆厂预（yù）测更新提供了我们对（duì） 2024 年的初步展望，强调了（le）全球晶圆厂产能的稳步扩张，以支持（chí）由汽车和计算领域以及一（yī）系列新兴应用（yòng）推动的未（wèi）来半导（dǎo）体行业（yè）增长。”。报告指出（chū），明年设备投资（zī）将健康增长 21%。

中国台湾继续引领设备支出

预计中国台湾将在 2024 年保持全球晶圆厂设备支（zhī）出（chū）的领先地位，投资额为 249 亿美元，同比增长（zhǎng） 4.2%，其次是韩国，为 210 亿美元，同（tóng）比增长 41.5%。虽然预计中国将在 2024 年（nián）在全（quán）球设备支出中排名第三（sān），但美国的出口管制预计会将该地区的支出限制在 160 亿美元，与该（gāi）地区（qū） 2023 年（nián）的投资相当。 

预计美洲仍将（jiāng）是第四大支出地区，到 2024 年的投资将达到创纪录的 110 亿美元，同比增长 23.9%。预（yù）计明年欧洲和中东地区的投资也将创下纪录，支出将增（zēng）加 36%，达到 82 亿美（měi）元。日（rì）本和（hé）东南亚的晶圆厂设备支（zhī）出预计到 2024 年将分别增至 70 亿美元和 30 亿美元。

晶圆代工业务继续引领半导体行业扩张

涵盖 2022 年至 2024 年的（de） SEMI World Fab Forecast报告显示，继 2022 年增长 7.2% 之后，今年全球半导体行（háng）业产能增长 4.8%。预计 2024 年产能将继续增长，大约增长 5.6%。

随着越（yuè）来越多的供应商（shāng）提供代工服务以增加全球产能，预计代工部门将在 2023 年引领半导体扩张，投资额为 434 亿美元，同比下降 12.1%，2024 年为（wéi） 488 亿美元，增长 12.4%。尽管同比下降 44.4% 至 171 亿美元，但预计（jì） 2023 年将在全球支出中排名第二，明年（nián）投资将增至 282 亿美元。

与其他细分市场（chǎng）不同，在汽车市场稳定增长的推动下，模（mó）拟和电源将稳（wěn）步扩张，预计 2023 年支出将增长 1.3% 至 97 亿美（měi）元（yuán）。该部门的投（tóu）资预计明年将（jiāng）保（bǎo）持平稳。

3月份发布的SEMI World Fab Forecast的最新报告（gào）列出了（le）全球 1470 条设施（shī）和生产线（xiàn），其中包括 142 条（tiáo）预计在 2023 年或（huò）之后开始生产的不同类型（xíng）的设施和生产线（xiàn）。