众所周知，此前我国高（gāo）端芯片（piàn）领域处于较弱的局面，以老美为首掌握高端芯（xīn）片的国家对我国半导体行业实施技术封（fēng）锁。但近日（rì）我们的“中国芯”再突破，中国超（chāo）级计算机研究中心官方表（biǎo）示我国首款4nm芯片研制成功，外媒：中国人太可怕（pà）了！

此前，我国半导体行业虽然也不断取得不少技术的突（tū）破，但是根本性的技术（shù）突（tū）破却很少，也主要集中在7nm以及14nm的层面，高端芯片的研发一直没有太大的突破，自从我国(NSCC)宣布成（chéng）功研制出我国首款4纳米芯片（piàn）以后，不少网友（yǒu）表示：这真是个好消息，我（wǒ）国自研芯片有（yǒu）希望了！

我国的芯片发（fā）展相对来说比较落后，一方面国（guó）家对于我国的芯片投入可能相对来（lái）说资金少，另一方面是停留在造芯片不如购买芯片的思想。而美国、韩（hán）国（guó）等部分国（guó）家（jiā）早已经研发出4nm芯片（piàn），并且实现（xiàn）了量产，而（ér）我国如今（jīn）也（yě）成功研发（fā）出4nm芯片的研发制造。

此前，研发芯片的技术相对来说没有进行很严格的封锁，自从我（wǒ）国5G领先世界（jiè）以后，芯片的技术遭受到国外更加严（yán）格地限制封锁，我们（men）国家也没（méi）有办法，毕竟是人家的技术，人（rén）家的东西。我国只（zhī）能投了大量的资金和人力进行半导体芯片研发，好在功夫不负有心人，我国这一次的成功研制（zhì），证（zhèng）明了我国在半导（dǎo）体（tǐ）制造领域的崛起（qǐ）。

值得一提的是，我们国家不但实施了4nm芯片的研发，并且已完成封装。芯片在如今的信息时代处于越来越重要的（de）地位，4nm芯片的成功研发将会是（shì）我国半导体制造（zào）领域的重要突破。不得不说，这也是对国（guó）外半导体技术限制和封锁的一次完美反（fǎn）击。

另外，我国这次不仅仅（jǐn）是实（shí）现了4nm芯片（piàn）的研发，也成功实现了（le）封装。封装是芯片制造（zào）过程中的关键步骤之一，封装简言之就是给（gěi）芯片穿上外衣，可以起到保护芯片，固（gù）定芯（xīn）片等众多功能，封装其难度可想而知，如今研发（fā）芯片和封装一并成功，相信量产（chǎn）只是时间的问（wèn）题！